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环保锡条应用在PCB板上一般会出现的问题
发布日期:2021/4/2 22:26:56  已经浏览 302 次

环保锡条焊接经常有锡球出现;原因是环保锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有环保锡条焊接的PCB板预热温度要够,使板上的助焊剂风干,这样可以减少锡球的出现;

环保锡条焊接时出现包锡的现象,这个原因有好几个,

一是环保锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;

二是环保锡条使用的助焊剂活性不够,起不到辅助焊接的作用;

三是无铅锡条的过锡深度不精确;

四是无铅焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

环保锡条的焊点出现拉尖。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有就是PCB的设计不太合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。我们找出原因,排除困难!



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