炸锡现象表现为焊锡线做焊接作业时，烙铁头加热到高温时与焊锡丝接触时弹出一些光泽明亮的固体锡粒，以及发出炸裂声音的情况。
炸锡大多为助焊剂太少或者粘度太低，跟不上溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，过程中板面温度急剧下降，与PCB接触的空气会被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡丝接触时，水分会急速蒸发，如果板浸锡时没有适当的角度，或者使PCB表面水分先蒸发掉，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。
锡线中的助焊剂焊接时会爆炸造成锡飞溅主要原因有几个：1.锡线与焊嘴成90度角，或松香不是免清洗的会多发生。还有就是焊头的表面温度很高。无铅锡线使用温度在320-360℃比较正常！一个是助焊剂含量是多少，另一个是烙铁温度，还有就是做业方式尤其重要。
所以总结如下：1、焊锡线和烙铁焊嘴成90%角，非免清洗焊锡丝使用中时有发生。还有就是焊头的表面温度很高。一种是助焊剂含量多少，一种是烙铁温度高低，这几点尤为重要。
检查你的PCB
保持PCB主板的一直干燥就够了，避免让水分残留在上面
检查助焊剂
助焊剂的溶液为异丙醇或者无水乙醇它们本身不含水分与水不溶，但一些助焊剂的生产厂家为了降低生产的成本用甲醇替代，生产的成本降低了但甲醇本身含有微量的水分在焊接时就会经常发生炸锡的情况。
助焊剂炸锡的情况大多都跟焊接的湿度有关，所以严格控制好锡线产品表面的温度就能很有效的预防炸锡的情况
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